12月11日，慶虹電子（蘇州）有限公司高端連接器項目開工。此次啟動建設的慶虹高端連接器項目，投資備案達6億元，計劃于2027年竣工投產；達產后預計可年生產高速背板連接器、高速線纜、高速線纜組件、車載連接器500萬件（套），每年新增工業(yè)產值達10億元。

慶虹電子（蘇州）有限公司于2001年7月落戶昆山高新區(qū)，在半導體、連接器等產業(yè)領域深耕發(fā)展20余年，已成長為高速連接解決方案供應商中的佼佼者，占據(jù)行業(yè)重要位置，特別是在AI銅連接領域，已躋身行業(yè)第一梯隊。其主導產品“高速背板連接器”創(chuàng)新采用雙觸點接觸形式、插合區(qū)域全屏蔽結構，突破多項關鍵技術，達到國際先進、國內領先水平，填補了國內細分領域空白，擁有I類知識產權12項。公司于2020年和2024年先后獲得世界500強華為旗下哈勃投資以及比亞迪兩家知名企業(yè)的戰(zhàn)略投資。公司產品主要應用于5G通信、云計算服務、人工智能等行業(yè)，2024年完成工業(yè)產值近8億元，同比增長超60%，今年預計可實現(xiàn)翻番。

責任編審 | 孫亞美 陸樂

融媒體記者 | 呂科

融媒體編輯 | 朱敬哲

綜合 | 智美昆高新